英伟达Vera Rubin下半年量产 推理性能比Blackwell高35倍

5月21日消息，英伟据媒体报道，下半在最新财报电话会议上，年量能比英伟达CEO黄仁勋透露，产推公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。理性

该系统整合了七大专用芯片和五大加速机架，英伟相较于当前的下半Blackwell架构，推理吞吐量提升35倍，年量能比AI工厂营收能力提高10倍。产推

谷歌已成为Vera Rubin的理性早期采用者。其XGS裸金属实例可跨多个站点支持多达96万块Rubin GPU，英伟帮助客户依托英伟达优化基础设施运行大规模AI工作负载。下半

黄仁勋表示，年量能比英伟达对Blackwell和Rubin芯片在2025至2027年间实现1万亿美元营收的产推预测充满信心，并预计Vera Rubin“将比Grace Blackwell更加成功”。理性

他特别指出，所有前沿模型研发企业都将第一时间采用这一新系统——这是此前Blackwell架构未能实现的局面。

此外，英伟达还宣布调整季度收益报告方式，将营收划分为数据中心与边缘计算两大板块。其中，数据中心部分涵盖超大规模数据中心、AI云以及工业与企业客户。

边缘计算则由设备、代理系统及物理AI组成，包括个人电脑、游戏机、工作站、AI无线接入网基站、机器人和汽车等。